飞机技术正在迅速发展，改变着航空业的未来。该行业高度重视可持续性、效率和安全性，有望达到新的高度，为航空业更先进、更环保的未来铺平道路。作为 全球 前 20 大 EMS 公司之一 电子制造和技术解决方案。
日本公布了一项雄心勃勃的计划，旨在加强国内芯片生产，其中包括到 2030 年提供超过 10 万亿日元（约合 650 亿美元）的财政支持。作为实现半导体供应链多元化的广泛努力的一部分，政府计划到 2020 年将国产芯片的年销售额提高三倍，达到 15 万亿日元（约合 1000 亿美元）。这一消息反映了日本创新和扩大其在制造业影响力的决心。
该国拟定的资金将用于支持 Rapidus，这是一家由政府支持股东数据库的芯片企业，于 2022 年成立。在丰田和索尼等国内主要公司的支持下，Rapidus 与 IBM 和比利时研究集团 Imec 合作，计划于 2027 年在北海道开始大规模生产先进的 2 纳米 (nm) 芯片。这些尖端芯片能够以更高的效率处理复杂任务，代表着工业市场的重大飞跃。
Rapidus 已获得超过 20 亿美元的政府支持，以推动其在 2027 年前大规模生产这些逻辑芯片的使命。这些芯片对于处理信息和执行电子设备中的任务至关重要，对人工智能和机器学习等技术至关重要。
Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 强调，该公司是日本重新夺回全球半导体领域领先地位的最后机会，提供创新的工业解决方案并与行业巨头竞争。
20 世纪 80 年代和 90 年代，日本是制造业的典范，占据了全球半数以上的半导体市场。日立和东芝等行业领导者推动了内存芯片、微处理器和关键零部件的创新。日本的专业知识还扩展到半导体设备和材料，巩固了其在全球生产生态系统中的关键地位。